Faċilitajiet Avvanzati Produzzjoni Effiċjenti1. Ir-rwol tal-garża adeżiva (SMA, adeżivi immuntati fuq il-wiċċ) jintuża għall-issaldjar tal-mewġ u għall-issaldjar ta 'reflow. Jintuża l-aktar biex jitwaħħlu komponenti fuq bordijiet stampati, ġeneralment billi tiġi dispensata jew stampata stensil. Biex tinżamm il-pożizzjoni tal-komponent fuq il-bord taċ-ċirkwit stampat (PCB), biex jiġi żgurat li l-komponenti ma jintilfux waqt it-trasmissjoni fuq il-linja tal-assemblaġġ. Wara li twaħħal il-komponenti, poġġihom f'forn jew reflow soldering machine biex issaħħan is-sħana. Huwa differenti mill-hekk imsejħa pejst tal-istann. Ladarba titwebbes bis-sħana, ma jinħallx anki jekk jissaħħan. Jiġifieri, il-proċess ta 'twebbis termali tal-garża huwa irriversibbli. L-użu ta 'SMT garża adhesives jista' jvarja skond il-kondizzjonijiet tat-tqaddid bis-sħana, il-materjali li għandhom jingħaqdu, it-tagħmir użat, u l-ambjent operattiv. Meta tuża, agħżel il-kolla skont il-proċess tal-produzzjoni.
2. Komponenti tal-SMD Adhesive Il-biċċa l-kbira tal-adeżivi immuntati fuq il-wiċċ (SMA) użati fl-immuntar tal-PCB huma epossidiċi (epossidji), għalkemm il-polipropilene jintuża wkoll għal applikazzjonijiet speċjali. Wara l-introduzzjoni ta 'sistemi ta' tqassim ta 'veloċità għolja u l-fehim tal-industrija tal-elettronika dwar kif timmaniġġja prodotti b'ħajja relattivament qasira, ir-reżini epossidiċi saru l-iktar teknoloġija mainstream tal-kolla madwar id-dinja. Ir-reżini epossidiċi ġeneralment jipprovdu adeżjoni tajba ma 'firxa wiesgħa ta' twavel u għandhom proprjetajiet elettriċi tajbin ħafna. L-ingredjenti ewlenin huma: materjal ta 'bażi (jiġifieri, materjal molekulari għoli tal-ġisem prinċipali), mili, aġent tat-tqaddid, addittivi oħra.
3, l-iskop tal-użu tal-garża kolla a. Żomm il-komponenti milli jaqgħu waqt issaldjar tal-mewġ (proċess ta 'issaldjar ta' mewġ) b. Żomm il-komponenti l-oħra milli jaqgħu waqt issaldjar ta 'reflow (proċess ta' issaldjar b'żewġ naħat ta 'reflow) c. Evita l-ispostament u l-wieqfa tal-komponent (Proċess ta 'issaldjar ta' fluss, proċess ta 'kisi minn qabel) d. Immarkar (issaldjar tal-mewġ, issaldjar ta 'reflow, kisi minn qabel), meta l-bordijiet stampati u l-komponenti jinbidlu f'lottijiet, huma mmarkati bil-kolla tal-garża.
4, l-użu tal-klassifikazzjoni tal-kolla tal-garża a. Tip ta 'tqassim: daqs fuq il-bord taċ-ċirkwit stampat permezz tat-tagħmir tad-distribuzzjoni. b. Tip ta 'likwidu: daqs permezz ta' stensil jew stampar ta 'malji tar-ram.
5, il-metodu SMA tad-distribuzzjoni jista 'jiġi applikat għall-PCB bl-użu tal-metodu tad-distribuzzjoni tas-siringa, il-metodu tat-trasferiment tal-labra jew il-metodu tal-istampar tal-mudell. L-użu tal-metodu ta 'trasferiment tal-labra huwa inqas minn 10% ta' l-applikazzjoni totali, u huwa mgħaddas fi trej tal-plastik bl-użu ta 'matriċi ta' labra. Il-qtar tal-kolla sospiż huma mbagħad trasferiti għall-bord kollu. Dawn is-sistemi jeħtieġu kolla inqas viskuża u huma reżistenti sewwa għall-assorbiment tal-umdità minħabba li jkunu esposti għal ambjenti ta 'ġewwa. Fatturi ewlenin fil-kontroll tad-distribuzzjoni tat-trasferiment tal-labra jinkludu d-dijametru u l-għamla tal-labra, it-temperatura tal-kolla, il-fond tal-immersjoni tal-labra, u t-tul taċ-ċiklu tad-distribuzzjoni (inkluż il-ħin tad-dewmien qabel u waqt il-kuntatt tal-labra mal-PCB). It-temperatura tal-banju għandha tkun bejn 25 u 30 ° C, li tikkontrolla l-viskożità tal-kolla u n-numru u l-forma tal-punti tal-kolla.
L-istampar tal-mudelli huwa użat ħafna fil-pejsts tal-istann, u jista 'jintuża wkoll biex teħles mill-kolla. Għalkemm inqas minn 2% tal-SMA bħalissa hija stampata b'mudelli, l-interess f'dan l-approċċ żdied u apparat ġdid qed jegħleb uħud mil-limitazzjonijiet preċedenti. Il-parametru korrett tal-mudell huwa ċ-ċavetta biex jinkisbu riżultati tajbin. Pereżempju, l-istampar bil-kuntatt (tul żero off-plate) jista 'jeħtieġ perjodu ta' dewmien li jippermetti formazzjoni ta 'tikek tajba. Barra minn hekk, stampar mingħajr kuntatt ta 'mudelli ta' polimeri (bejn wieħed u ieħor 1 mm vojt) jeħtieġ l-aqwa veloċità u pressjoni ta 'squeegee. Il-ħxuna tal-formola tal-metall hija ġeneralment 0.15 ~ 2.00mm, li għandha tkun kemmxejn ikbar minn (+ 0.05mm) il-vojt bejn il-komponent u l-PCB.
Finalment, it-temperatura taffettwa l-viskożità u l-forma tat-tikek. Il-biċċa l-kbira tad-dispensers moderni jiddependu fuq apparat għall-kontroll tat-temperatura fuq iż-żennuna jew il-kompartiment biex iżommu t-temperatura 'l fuq mit-temperatura tal-kamra. Madankollu, jekk it-temperatura tal-PCB tiżdied mill-proċess preċedenti, il-profil tal-kolla jista 'jkun bil-ħsara.